关于第二代4G八核手机芯片验证情况，公司表示，该芯片支持多种主流大模型端侧部署，是目前同类4G智能手机芯片中唯一能支持LPDDR4x/5/5x等多种高带宽存储器的解决方案，相关存储器接口测试结果良好，预计将在今年年底开始客户导入验证工作。
公司的第一代4G八核SoC（22nm）已经推向市场，首发客户G-Tab的智能手机已经于8月底上市，主要面向中东、北非市场销售。第二个手机客户为南非最大零售渠道的自有品牌，目前产品已经完成了当地运营商认证，预计明年年初面世。第三个客户的手机产品预计在明年一季度量产，同步面向国内和海外市场推广。此外，还有近10个智能手机项目正在推进中。同时，搭载公司芯片方案的天际通新一代智能车机已经上市，还有其它智能车机项目正在进行中；智能平板方面，首发客户已经出货，目标东南亚、日本市场，同时公司另有10+项目正在推进中；桌面陪护型机器人方面，已经有客户的项目实现小批出货。
关于5G RedCap产品，公司表示，在5GRedCap方面已形成商业支撑能力，后续将结合市场需求及应用场景的情况丰富解决方案，形成更加立体化的产品系列。
同时，公司在蜂窝物联网领域的产品布局已较为齐全，目前拥有几十款产品，细分赛道领导地位已经显现，这类产品将进入收益回收期。智能手机SoC是未来公司蜂窝投入的主力方向，尤其在5G-A及5G+AI方面，后续将结合市场需求及应用场景的情况丰富解决方案，形成更加立体化的产品系列。公司蜂窝基带产品在东南亚市场的推广已取得阶段性成果，多个合作项目正在稳步推进中，其中部分项目已实现大规模量产出货。
在定制业务和IP授权业务板块方面，2025年前三季度订单总金额较2024年同期有倍数级增长。定制业务的增量订单主要来自于穿戴/眼镜类芯片、云端推理AI芯片和RISC-V芯片。公司当前定制业务正在执行项目较多，且单体金额较大，复杂程度较高，距离交付尚需一定时间。后续随着多个项目的验收交付，预计明年收入将实现大幅增长。
AI技术方面，公司具备自主研发AI技术与高灵活适配能力10大配资公司最新排名，自研NPU IP可支持CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）、Transformer等主流AI模型；研发团队具备从硬件加速器设计、算法优化，到软件栈开发、工具链搭建的全栈开发能力。自研的端侧NPU技术已成功搭载于手机产品，后续可为智能眼镜产品提供必要的AI性能。公司正在规划和开发智能穿戴类产品，力争为眼镜产品系列提供高性能低成本的解决方案。（高毅）
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